S3 plus雷射粒徑分析儀｜影像圖像分析儀是一種採用半導體532奈米波長的偏振雷射器作為光源的智慧型的雷射粒徑分析儀，採用單一光學全角度測量的光學系統，散射光探測角度無死角，具有高解析度。同時在雷射散射法測量的基礎上結合了動態顆粒圖像測量系統，使粗顆粒端的測量精度更高，同時採用對雷射法資料和圖像法資料進行融合，給出結合測試結果，而且圖像法還可以給出粒形上的資訊資料。

材料折射率測量: 
該儀器還有一個顯著的特點就是可以進行折射率測量，折射率是雷射粒徑分析儀測試中的一個非常重要的參數，正確與否對測量結果的準確性有至關重要的作用，開發出具有創造性的折射率測量系統，使儀器的測量結果真實準確性有個可靠的保障。

雷射粒徑法與圖像法結合技術，折射率測量技術，這兩項技術在世界範圍內也是領先前沿的技術。還具有濃度測量、比表面積推算、比重推算等功能。其它方面具有自動測試、自動對中、自動進水、自動排水、自動消除氣泡、自動清洗等特殊功能。採用高性能的進口半導體雷射器，使用壽命約大於25000小時；採用進口的高精度透鏡組，成像清晰，畸變很小，保證了微弱的、各種角度的散射光信號無一漏網。成像系統採用德國高速CCD與高畫質遠心鏡頭，使顆粒成像清晰，採用高速的顆粒識別軟體，每分鐘可以分析幾萬到幾十萬的顆粒數目。該儀器具有準確可靠、重覆性好、操作簡便、測試速度快等突出特點，是集雷射技術、電腦技術、數位圖像技術、光學技術於一體，適合工廠、大專院校、研究院所等實驗室選用。

光學系統:

特點:
斜入射雙鏡頭技術：採用雷射斜入射技術，結合前向、側向和後向散射光探測技術，達到全角度測量，擴大了測量範圍，提升了細顆粒端的測量精度，提升了解析度。

顯微圖像與雷射散射二合一技術：雷射法測試細顆粒具有優勢，圖像法測試粗顆粒準確度高，採用雷射與圖像聯合測試，測試結果準確性更高，同時可進行圖像分析。

樣品折射率測試技術：對未知折射率的樣品可以先測量折射率，包括實部和虛部，保證了粒徑測試的準確性。

自動循環分散與自動測試技術：防乾燒超音波分散器、離心循環泵、自動進水系統、自動排水和溢水系統，適用於所有樣品，保證了樣品充分分散，保證了測試的準確性和重覆性。

重覆性:
穩定有效的分散系統。
雷射器、感測器、信號傳輸系統穩定可靠。
自動對中系統使儀器始終保持在理想狀態。
採樣速度達3500次/秒，大量資料有效減少少數異常資料對重覆性的影響。

1.各種非金屬粉：如重鈣、輕鈣、滑石粉、高嶺土、石墨、矽灰石、水鎂石、重晶石、雲母粉、膨潤土、矽藻土、黏土、二氧化矽、石榴石、矽酸鋯、氧化鋯、氧化鎂、氧化鋅等。

2.各種金屬粉：如鋁粉、鋅粉、鉬粉、鎢粉、鎂粉、銅粉以及稀土金屬粉、合金粉等。

3.其它粉體：河流泥沙、鋰電池材料、催化劑、螢光粉、水泥、磨料、醫藥、農藥、食品、塗料、染料、陶瓷原料、化工材料、奈米材料、造紙填料塗料、各種乳濁液等。