紅外線溫度感測器|測溫儀-特殊材料

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紅外線測溫儀-藍寶石晶圓片

•測溫範圍:0°C -1500 °C。
•波長:8µm…9.7µm
•應用於: 藍寶石晶圓片。

紅外線測溫儀-煉爐

•測溫範圍:600°C -1600 °C。
•波長:1.58µm…1.8µm
•應用於:測量煉焦爐內噴嘴口磚塊及煙氣的溫度。

紅外線測溫儀-太陽能、晶體生長過程

•測溫範圍:75°C -2600 °C。
•波長: 五個不同的近紅外光譜(880 nm, 900 nm, 1550 nm以及700-1650 nm)
•應用於: 具有低輻射率的金屬、鋁、銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能沉積、非晶矽薄膜沉積、雷射加熱過程、直拉晶體生長、光纖拉絲、感應加熱。

紅外線測溫儀-晶片表面溫度

•測溫範圍:650°C -1300 °C。
•波長:383nm…410nm
•應用於:MOVCD氮化鎵外延過程真實的晶片表面溫度測量。

紅外線測溫儀-二氧化碳

•測溫範圍:400°C -2000 °C。
•波長:二氧化碳吸收波段
•應用於:含有燃燒氣體的二氧化碳溫度。

紅外線測溫儀-鋁材

•測溫範圍:400°C -1000 °C。
•波長:近紅外線窄波
•應用於:鋁。

紅外線測溫儀-矽晶圓

•測溫範圍:400°C -1600 °C。
•波長:近紅外線窄波
•應用於:矽晶圓。

紅外線測溫儀-矽晶圓

•測溫範圍:350°C -1800 °C。
•波長:矽吸收率片
•應用於:矽晶圓。

紅外線測溫儀-鋁材

•測溫範圍:350°C -1050 °C。
•波長:鋁吸收率片
•應用於: 鋁材擠壓成型、軋鋼、鋼坯加熱或其他加熱流程。