• 紅外線測溫儀-晶片表面溫度

紅外線測溫儀-晶片表面溫度

•測溫範圍:650°C -1300 °C。
•波長:383nm…410nm
•應用於:MOVCD氮化鎵外延過程真實的晶片表面溫度測量。
型號 : UV 400 and UVR 400

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